工艺工程师

1、岗位职责:

1)优化产品的封装工艺,保证工厂产线顺利生产;

2)负责新材料的评估及筛选;

3)负责NPI的样品制作等;

4)和质量部门一起提升产品的可靠性。

2、任职要求:

1)半导体、微电子、电子、机械工程、物理等专业,大学本科学历以上;

2)3年以上半导体封装及工艺的经验,熟悉半导体封装材料、DOE、FMEA、SPC等,具有相关半导体封装工艺如DA/WB/Mold/SAWING等优先;

3)英语四级以上;

4)具有团队精神,好学,抗压能力强。

3、薪资:面议。

4、工作地点:中国苏州市工业园区苏州大道西9号苏州国际财富广场1幢2305室 。


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