1、岗位职责：
1）优化产品的封装工艺，保证工厂产线顺利生产；
2）负责新材料的评估及筛选；
3）负责NPI的样品制作等；
4）和质量部门一起提升产品的可靠性。
2、任职要求：
1）半导体、微电子、电子、机械工程、物理等专业，大学本科学历以上；
2）3年以上半导体封装及工艺的经验，熟悉半导体封装材料、DOE、FMEA、SPC等，具有相关半导体封装工艺如DA/WB/Mold/SAWING等优先；
3）英语四级以上；
4）具有团队精神，好学，抗压能力强。
3、薪资：面议。
4、工作地点：中国苏州市工业园区苏州大道西9号苏州国际财富广场1幢2305室 。
