岗位职责：
1.优化产品的封装工艺，保证工厂产线顺利生产。
2.负责新材料的评估及筛选。
3.负责NPI的样品制作等。
4.和质量部门一起提升产品的可靠性。
任职要求：
1.半导体、微电子、电子、机械工程、物理等专业，大学本科学历以上。
2.3年以上半导体封装及工艺的经验，熟悉半导体封装材料、DOE、FMEA、SPC等，具有相关半导体封装工艺如DA/WB/Mold/SAWING等优先。
3.英语四级以上。
4.具有团队精神，好学，抗压能力强。
工作地址：
苏州工业园
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